负责公司精密设备操作。
SMT（表面贴装技术）操作

• 上料准备：根据生产计划和BOM清单，领取所需的电子元器件，并核对其规格、型号、数量和质量，将元器件正确安装到供料器上，再将供料器安装到贴片机的相应位置，同时检查锡膏的性能和保质期，将锡膏搅拌均匀后装入锡膏印刷机的钢网刮刀系统。

• 印刷操作：将PCB板固定在锡膏印刷机的工作台上，调整钢网与PCB板的位置，使其完全对准，设置印刷参数，如刮刀速度、压力、印刷次数等，进行锡膏印刷，印刷完成后，检查锡膏印刷的质量，包括锡膏的厚度、均匀性、位置准确性等。

• 贴片操作：将印刷好锡膏的PCB板送入贴片机，在贴片机的操作界面上，导入贴片程序，设置贴片机的工作参数，如贴片速度、吸嘴压力、贴片精度等，启动贴片机，使其按照程序指令从供料器中吸取元器件，并准确地贴装到PCB板上的相应位置。

• 回流焊接：将贴好元器件的PCB板送入回流焊炉，根据不同的元器件和PCB板材质，设置回流焊炉的温度曲线，启动回流焊炉，使PCB板在设定的温度曲线下经过预热、升温、回流、冷却等阶段，完成元器件与PCB板之间的焊接。

• 检测与返修：对焊接后的PCB板进行外观检查和电气性能测试，使用AOI（自动光学检测）设备或人工目检，检查焊点是否饱满、光滑，有无虚焊、漏焊、短路等缺陷，对于检测出的不良品，使用专业的返修工具和设备进行返修，如电烙铁、热风枪等，去除不良焊点，重新焊接元器件。
爱岗敬业，忠诚企业，身体健康，服从公司安排，有较强的动手能力者优先。
薪资福利
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